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2018年2月11日 星期
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“半导”启程帆正悬
——德淮半导体项目一期现场见闻
 

  ■记者 周洋 季明稳

  

  

  昨日上午,记者在位于淮安高新区的德淮半导体集成电路芯片项目一期建设现场看到,年产24万片的12吋晶圆厂15万平方建筑全部建成,厂房内近百台套设备已安装到位,正在试生产。项目一期已完成投资90多亿元,今年6月将实现量产。

  走进德淮半导体公司,只见各岗位员工忙碌而有序。公司现有员工657名,其中博士9人,硕士138人。在参观厂房和设备时,工作人员告诉记者,设备几乎全部从国外进口,单价超亿元的设备比比皆是。如某型步进扫描式曝光机1台就要4.8亿元,单价超2.5亿元的某型扫描对准机就有3台。

  “虽然现在离项目投产还有几个月的时间,但公司已通过代工模式实现量产供货。”德淮公司负责人说,2017年,公司开票销售2亿元,入库国税5280万元、地税900万元;预计2018年可实现销售20亿元,2019年可实现销售60亿元。上月中旬,公司在全面获得安森美手机CIS技术和专利并成功消化后,推出了“微光快拍”系列首款产品AR1337并实现量产供货,不仅增加了新的本土中高端CIS选项,而且为中高档手机带来了独特的“微光快拍”卖点。

  工厂未建好,产品已下线,德淮半导体项目推进之快可见一斑。“产业竞争十分激烈,只有一手抓建设,一手抓研发,才能‘抢’出竞争优势。”德淮公司负责人告诉记者,2016年4月,东芝CIS技术核心团队整建制加入德淮公司,去年6月,项目一期主厂房封底、设计研发中心揭牌。目前,公司已向国家知识产权局成功申请发明专利208项、实用新型专利90项,并授权取得安森美专利355项。

  在厂区建设上,淮阴区组建专门挂钩帮办团队并安排专人驻点,及时协调处理项目建设中遇到的矛盾问题。“由于组织安排到位、资金保障到位、帮办服务到位,项目一期实现了快建设、快竣工,总投资123亿元的项目二期目前也已进行试桩静载检测,今年将完成投资10亿元。”驻点帮办的淮安高新区招商局同志告诉记者,德淮公司已经筹备项目三期,项目全部建成后,将形成半导体设计、制造、封装全产业链,彻底打破我国在高端图像传感器新芯片基本依赖进口的局面。

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报纸名称 要闻 A1 “半导”启程帆正悬 2018-2-11 2